Čipy ePoP Samsungu integrujú pamäťovú kartu a RAM priamo na procesor

Samsung ako prvý začal hromadne vyrábať pamäte ePoP (embedded package on package) pre smartfóny. Pamäťový „balík" sa skladá z 3 GB LPDDR3 DRAM, 32 GB eMMC (embedded multi-media card) a radiča. Používať sa bude v najvyššej triede smartfónov a prinesie úsporu miesta, pretože extrémne tenký ePoP kombinuje všetky základné zložky pamätí do jedného puzdra, ktoré možno stohovať priamo nad mobilným procesorom, takže nevyžaduje nijaký dodatočný priestor. Je to výrazné zlepšenie oproti súčasným pamäťovým riešeniam s dvoma puzdrami eMCP. Okrem významného prínosu v oblasti konštrukcie by mala novinka umožniť aj rýchlejšiu dlhšiu prevádzku funkcie multitaskingu. Puzdro ePoP má rozmery 15 × 15 mm a hrúbku len 1,4 mm. Ukrýva v sebe 3 GB pamäte LPDDR3 s taktom 1866 MHz, kapacita úložiska je 32 GB. Pamäť má 64-bitovú zbernicu, čo pri LPDDR3 znamená dva kanály pamäťového radiča. Puzdro ePoP teda zaberá len 225 štvorcových milimetrov priestoru, zatiaľ čo konvenčný PoP (takisto s rozmermi 15 × 1 ...