Image
8.1.2019 0 Comments

CES 2019: Intel predstavil štyri architektúry procesorov a čip NERVANA pre umelú inteligenciu

Spoločnosť Intel má neustále ambície prinášať nové technológie, podriaďuje sa princípu zamerania sa na zákazníka a snaží sa prispôsobiť zmenám technologického aj biznisového prostredia. Na CES 2019 boli postupne predstavené štyri architektúry, ktorých spoločnou mierkou je 10 nm technológia výrobného procesu. Úvodnej časti prezentácie dominoval CPU Intel Core deviatej generácie s označením ICE Lake, s klasickým rozčlenením na viaceré produktové rady .

Všeobecne ho možno charakterizovať ako vysoko integrovanú platformu, ktorá má vysoký výkon a zahŕňa rozhranie Thunderbolt 3, DL Boost, umelú inteligenciu, GPU jedenástej generácie vrátane Wi-Fi šiestej generácie. Intel uvádza, že ide o najrýchlejší herný procesor na svete.

Integrovaná platforma LAKEFIELD vznikla pomocou procesu tzv. priestorového vrstvenia, označovaného ako Foveros 3D packing. Pri tomto vrstvení sa k základnej doske s cache a I/O portmi pripája doska s CPU/GPU a následne vrstvy DRAM.

Reálnu funkčnosť nového riešenia Intel demonštroval prostredníctvom krátkeho hudobného vystúpenia, kde boli na generovanie počítačových zvukov použité práve najnovšie procesory radu ICE Lake, a následne predstavením niekoľkých produktov – notebookov s integrovanými CPU novej generácie. V ďalšom bloku Intel predstavil SoC základnú dosku s názvom LAKEFIELD, ktorej jednotlivé komponenty sú konštruované pomocou najnovších čipov Intel takisto za použitia 10 nm technológie.

Reálna implementácia SoC LAKEFIELD bola takisto predstavená na funkčných zariadeniach. Intel následne predstavil nový škálovateľný procesor s názvom CASCADE Lake, ktorý okrem iného plánuje využiť aj na podporu olympijských hier, ktoré sa majú konať v roku 2020 v Tokiu. Ide najmä o podporu v oblasti matematických výpočtov pri tzv. 3D sledovaní atlétov.

Partnerská spoločnosť wrnch očakáva od nových výkonných CPU s podporou DL BOOST vyšší výpočtový výkon ako pri použití grafických výpočtových jednotiek. Vysoký výpočtový výkon nových generácií CPU Intel XEON nachádzajúcich sa v dátových centrách kvitovala aj spoločnosť Alibaba, ktorá svojím vstupom vysoko hodnotila bezkonkurenčný výkon procesorov, bez ktorého by sa nezaobišlo obrovské množstvo jej obchodných transakcií. Nasledovalo predstavenie AI čipu s kódovým názvom NERVANA, ktorým chce Intel ešte viac zvýšiť rýchlosť spracovania obrazových údajov, a to pomocou neurónových sietí.

Ďalej bol predstavený zámer Intelu venovať sa moderným 5G sieťam a zariadeniam určeným pre túto technológiu, počnúc koncovými zariadeniami cez zariadenia, ktoré plnia funkciu prístupových bodov, až po technológiu, z ktorej ťažia veľké dátové centrá či cloudové riešenia. V rámci bloku venovaného komunikáciám a sieťam 5G bol predstavený ďalší SoC s názvom SNOW RIDGE, zostrojený rovnakou 10 nm technológiou.

Ten pri praktickej ukážke plnil funkciu QoS a zabezpečoval maximálny dátový tok pre najkritickejšiu aplikáciu, ktorou bola vzdialená lekárska operácia. Všetko prebiehalo v simulovanej sieti s priepustnosťou 100 GB/s. Na konci prezentácie bola predstavená technológia MOBILEYE EyeQ 5 využívajúca komponenty firmy Intel.

Táto technológia je implementovaná v najmodernejších inteligentných automobiloch, ktoré sú schopné pomocou zabudovaných kamier vyhodnocovať situáciu okolo vozidla a autonómne sa vyhýbať prípadným prekážkam.

Zobrazit Galériu
Autor: Marek Sopko

Nechajte si posielať prehľad najdôležitejších správ emailom

Inovácie

Nový typ pristávacieho zariadenia umožní dronom zosadnúť aj na strom

18.03.2019 00:20

Drony sú síce užitočné v mnohých smeroch, ale ich užitočnosť je obmedzená časom, ktorý môžu stráviť vo vzduchu, ako aj miestom, kde môžu pristáť. Vo všeobecnosti potrebujú na pristátie rovné miesto. ...

Inovácie

Ženevský autosalón - Škoda predstavila prototyp koncepcie elektrického SUV Vision iV

15.03.2019 00:10

Tento rok sa aspoň podľa vystavených exponátov na ženevskom autosalóne javil ako prelomový, čo sa týka nástupu elektromobility. Každý významnejší výrobca mal vo svojej expozícii minimálne jeden reálny ...

Inovácie

Skladacia Motorola bude mať údajne vonkajší sekundárny displej

12.03.2019 00:10

Už nejaký čas sa hovorí o skladacom telefóne značky Motorola, ktorý by mal véčkový dizajn ako rad Razr. Teraz web XDA-Developers priniesol o ňom niekoľko podrobností. V zloženom stave by mal mať telef ...

q

Žiadne komentáre

SWIFT 5_032019

Videá

eFocus 2019


PC forum button