Image
30.3.2015 0 Comments

Na trh mieria nové čipy 3D NAND, kapacita flashových úložísk dramaticky vzrastie

3d_nand_chip2.jpg Smartfóny, tablety a počítače získajú už čoskoro vďaka nový 3D flashovým čipom od Intelu a Micronu oveľa väčšiu kapacitu. Novinka umožňuje vyrábať SSD vo veľkosti žuvačky s kapacitou cez 3,5 terabajtu (TB) a štandardné 2,5-palcové SSD s kapacitou cez 10 TB.

Vďaka čipom3D NAND, ktoré sa začali predávať v týchto dňoch, sa podľa Briana Shirleyho zo spoločnosti Micron už čoskoro môžeme tešiť na disky SSD s kapacitou cez 10 TB. Pri highendových tabletoch alebo ľahkých laptopoch by sme sa mohli dočkať diskov SSD s kapacitou nad 3,5 TB.

V smartfónoch nové čipy výrobcom umožnia zdvojnásobiť alebo strojnásobiť kapacitu disku bez toho, aby im vzrástli náklady. V súčasnosti je maximálna kapacita disku pri telefónoch 128 GB.

Fashové čipy by podľa Shirleyho mali takisto zvýšiť výkonnosť a spoľahlivosť telefónov, počítačov a serverov. SSD sú rýchlejšie a úspornejšie než klasické pevné disky, ale ich kapacita v súčasnosti dosahuje maximálne 4 TB.

Spoločnosť SanDisk nedávno oznámila plány na začatie výroby 8 TB SSD. SSD s najvyššou kapacitou sa typicky objavujú v highendových desktopoch či serveroch.
SSD sú v porovnaní s pevnými diskami relatívne drahé, ale ich ceny každoročne o štvrtinu klesajú. A technológia 3D NAND umožní výrobcom predávať disky s väčšou kapacitou za rovnakú cenu.

Micron začne ponúkať SSD s veľkou kapacitou založené na nových čipoch od druhej polovice tohto roka. Intel svoje plány na vydanie diskov zatiaľ nešpecifikoval.
Nové flashové čipy sa veľmi líšia od štandardných NAND flashových čipov, pri ktorých sú jednotlivé články na ukladanie dát skladané vedľa seba. Naopak, pri technológii 3D NAND sú články skladané vertikálne na seba, vďaka čomu sa znižuje vzdialenosť, na ktorú články musia navzájom komunikovať, a tak sa dáta prenášajú rýchlejšie.

Nová technológia používa vertikálne navrstvenie buniek v 32 vrstvách, čím dosahuje 256 Gb v dvojúrovňovom (MLC) a 384 Gb v trojúrovňovom (TLC) stave - tieto čipy potom možno integrovať do štandardného pamäťového riešenia.

Pretože sa táto kapacita dosahuje vertikálnym vrstvením buniek, môžu byť ich rozmery aj podstatne väčšie. To by malo viesť k vyššiemu výkonu i životnosti, takže by sa riešenia TLC mohli používať aj v dátových centrách.

Kľúčové produktové črty 3D NAND podľa Intelu a Micronu:

• Veľká kapacita - vďaka tomu sa zmestí 3/4 TB do jednej jednotky vo veľkosti končeka prsta.
• Znížená cena na GB - prvá generácia 3D NAND je navrhovaná tak, aby ponúkla vyššiu nákladovú efektivitu než dvojrozmerné NAND.
• Rýchlosť - veľká pásmová šírka čítania/zápisu, I/O rýchlosti a náhodného čítania.
• Ekologická šetrnosť - nové režimy spánku umožňujú prevádzku v nízkoenergetickom móde, keď sa odpojí prísun energie neaktívnym čipom NAND (aj keď ostatné zostanú aktívne). To výrazne zníži spotrebu energie v pohotovostnom režime.
• Inteligentná technológia - inovatívne funkcie zlepšujú latentnosť a zvyšujú trvanlivosť oproti predchádzajúcim generáciám. Takisto uľahčujú systémovú integráciu.

Aktualizované: Aj Toshiba oznámila, že pripravuje 48-vrstvové pamäte 3D NAND flash, a to v spolupráci so SanDiskom. Stavia ich na technológii BICS (Bit Cost Scaling) a dovoľuje vytvárať až prvky s kapacitou až 128 GB (16 GB) na jeden čip.
Aj Samsung pracuje na 32-vrstvových čipoch3D flash, ktoré označuje ako V-NAND. Využíva 3 bity na tranzistor, vďaka čomu možno dosiahnuť vysokú kapacitu.

Zdroj: ComputerWorld


Nechajte si posielať prehľad najdôležitejších správ emailom

Mohlo by Vás zaujímať

Produkty

Modulárna stavebnica CellRobot umožní zhotoviť robota z gúľ

16.01.2017 00:20

Čínska spoločnosť KEY predvádzala na CES 2017 unikátnu stavebnicu, ktorá umožní postaviť robota pozostávajúceho z gúľ. Jadrom systému CellRobot je jednotka, v ktorej sídli CPU a batéria. Okrem toho o ...

Produkty

Nové procesory Intelu možno napadnúť cez port USB. Netreba špeciálne vybavenie a útok nemožno ani detegovať

16.01.2017 00:35

Výskumníci zo spoločnosti Positive Technologies odhalili, že niektoré nové procesory Intelu obsahujú rozhranie JTAG (Joint Test Action Group) na ladenie a konfiguráciu, prístupné cez porty USB 3.0, kt ...

Produkty

Roj bojových mikrodronov Perdix sa správa ako inteligentný kolektívny organizmus

13.01.2017 00:20

Americká armáda používa drony už dlhé roky. Teraz ministerstvo obrany predstavilo vo videu najnovší pokrok v technológii bezpilotných lietadiel. Ide o úspešné nasadenie celej letky dronov Perdix. Tes ...

Žiadne komentáre

Vyhľadávanie

Kyocer TASK

Najnovšie videá