SAMSUNG_022024A Advertisement SAMSUNG_022024A Advertisement SAMSUNG_022024A Advertisement

Čip AMD Carrizo – zdatná konkurencia pre Intel Broadwell. Vyšší výkon a nižšia spotreba

0
Spoločnosť AMD zverejnila prvé podrobnosti o svojom novom čipe SoC Carrizo. Ide o najnovšiu iteráciu konceptu APU (accelerated processing unit), ktorý spája CPU s pevne integrovaným GPU. Časť CPU je postavená na architektúre Excavator, čo je už štvrtá generácia rodiny Bulldozer. Carrizo má dva moduly Excavator, ktoré poskytujú štyri jadrá. Zatiaľ však o Excavatore nie je známych veľa údajov okrem toho, že má väčšiu cache – medzipamäť level 1 sa zdvojnásobila na 32 KB na jadro. V porovnaní s predchádzajúcou iteráciou Steamroller sa výkon zvýšil asi o 5 % pri rovnakej rýchlosti. Aktualizovaná bola aj časť GPU – Carrizo používa 8 jadier s dizajnom Tonga (GCN 1.2), ktorý debutoval v Radeone R9 285. Podporuje nadchádzajúci DirectX 12, vlastné API AMD Mantle a aj systém heterogénnej architektúry (HSA) 1.0, ako aj dekódovanie videa H.265 a spracovanie deviatich streamov videa v rozlíšení full HD súčasne. Carrizo je rovnako ako jeho predchodca Kaveri postavený na 28 nm procese. Používa vša ...

Mohlo by vás zaujímať

Mohlo by vás zaujímať